北京华封集芯电子有限公司（以下简称“华封集芯”）今日宣布，公司已于近期顺利完成3亿元人民币A轮融资交割，并完成23亿元人民币银团项目贷款签约。双轮资金到位，标志着公司在资本与产业双重维度获得高度认可，为2026年实现高端先进封装产品量产交付奠定坚实基础。

本轮融资由北京高精尖产业发展基金联合溥泉资本（宁德时代）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体）、纳川资本等多家深耕半导体产业链的知名投资机构共同参与。所募股权资金将专项用于2.5D/3D异构集成工艺平台开发、高性能Chiplet封装技术研发。

与此同时，由中国农业银行牵头，联合邮储银行、建设银行、中国银行、北京农商银行、江苏银行等共七家金融机构组建的23亿元银团贷款已正式落地。该笔债权融资将全部用于北京经济技术开发区高端封测基地的厂房建设、FCBGA封装平台、高密度Bumping产线及2.5D/3D先进封装产线部署，确保实体产能按期投产。

作为北京市重点支持的集成电路“强链补链”项目，华封集芯聚焦先进封装这一国家战略方向，依托自主研发的“华封桥”Chiplet封装架构，成功突破高带宽、高密度互连技术瓶颈，为AI、GPU、CPU等高算力芯片提供关键性能提升平台。公司生产基地目前已进入竣工验收阶段，2026年将实现首批客户产品的批量交付，正式迈入“能力构建”向“价值交付”的关键转折期。

“此次股权与债权融资的同步落地，不仅是对华封集芯技术路线与工程执行力的认可，更是金融与产业资本对国产高端封装自主化进程的坚定支持。”公司相关负责人表示，“我们将全力推进产线建设与工艺优化，致力于成为值得信赖的先进封装和异构集成合作伙伴，助力构建安全、可控、高效的中国半导体产业生态。”

关于华封集芯

北京华封集芯电子有限公司成立于2021年，总部位于北京经济技术开发区，专注于2.5D/3D先进封装及异构集成技术的研发，致力于为人工智能（AI）、高性能计算、汽车电子等领域提供自主可控、高可靠、高效率的先进封装解决方案。公司已通过ISO9001质量管理体系认证，是“北京市专精特新中小企业”。